本周，中國集成電路設計領域再次成為資本市場的焦點，兩則重磅融資消息相繼傳出，彰顯了資本對國家核心半導體產業發展的持續看好與戰略投入。
青島芯恩集成電路有限公司（簡稱“青島芯恩”）成功獲得近30億元人民幣的增資。青島芯恩自成立以來，一直致力于特色工藝集成電路的研發與制造，其獨特的CIDM（共享式集成電路制造）模式在國內半導體產業中獨樹一幟。此次近30億元的巨額增資，不僅為芯恩在先進制程研發、產能擴充以及技術人才引進方面注入了強勁動力，也標志著市場與投資方對其發展模式和技術路線的深度認可。在當前全球半導體供應鏈重組和國內自主可控需求日益迫切的大背景下，芯恩的增資無疑將加速其在細分工藝領域的突破，為我國半導體產業鏈的完善與安全提供重要支撐。
緊隨其后，比亞迪半導體股份有限公司（簡稱“比亞迪半導體”）亦傳出擬增資擴股的消息，目標增資規模高達19億元人民幣。作為新能源汽車巨頭比亞迪旗下的核心業務板塊，比亞迪半導體早已不局限于服務集團內部，其IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）、MCU（微控制單元）、CIS（CMOS圖像傳感器）等車規級芯片產品已在國內市場占據重要地位，并逐步向工業控制、消費電子等領域拓展。此次擬議的19億元增資，將主要用于新一代高性能車規芯片的研發、先進封測產能的建設和市場推廣。這不僅是比亞迪半導體為進一步鞏固和擴大其在汽車半導體領域領先優勢的關鍵舉措，也反映了在汽車智能化、電動化浪潮下，車規芯片已成為半導體產業增長最迅猛的賽道之一，吸引了大量資本涌入。
本周這兩起融資事件具有深刻的行業意義：
- 資本向“硬科技”持續加碼：兩筆合計近50億元的巨額資金流向集成電路設計及制造這一“硬科技”核心領域，表明在國家政策引導和市場需求雙重驅動下，半導體產業依然是長期價值投資的黃金賽道。
- 產業鏈協同與自主創新并舉：青島芯恩的CIDM模式強調產業鏈協同，比亞迪半導體則依托整車生態進行垂直整合與創新。兩者路徑雖異，但目標一致——提升中國半導體產業的核心競爭力與供應鏈韌性。
- 細分領域龍頭加速崛起：融資將助力這些已在各自細分領域（如特色工藝、車規芯片）建立起優勢的企業，進一步擴大技術護城河和市場份額，有望催生出一批具有國際競爭力的中國半導體領軍企業。
隨著國家“十四五”規劃對集成電路產業的高度重視以及各類扶持政策的落地，預計將有更多資本和資源向半導體設計、制造、設備、材料等關鍵環節聚集。青島芯恩與比亞迪半導體的本輪融資，或許只是新一輪產業投資熱潮的序幕，中國集成電路產業在資本與創新的雙輪驅動下，正朝著更高水平的自主可控穩步邁進。
